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同花順（300033）金融研究中心09月29日訊，有投資者向強(qiáng)力新材（300429）提問， 近年來，隨著人工智能的不斷興起，國內(nèi)外CPO光模塊出貨量大增，而PSPI材料作為光模塊封裝環(huán)節(jié)特別重要的材料，公司有沒有和相應(yīng)的公司有合作？

公司回答表示，您好，公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料。公司開發(fā)有多款PSPI產(chǎn)品，其中高溫固化PSPI用途廣泛，適用于各類封裝結(jié)構(gòu)；低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。目前公司的光敏性聚酰亞胺（PSPI）目前仍處于客戶驗證階段，謝謝！

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